要讓美定醫(yī)用封口機操作更高效,可以按照以下步驟進行:
2. 啟動與設置:
? 接通設備電源,打開設備左側的總電源開關,封口機進入自檢狀態(tài)。
? 在進入工作界面后,參照設備操作維修手冊進入系統(tǒng)設置界面,對系統(tǒng)時間、待機時間和待機溫度等進行設置。
3. 調整工作參數(shù):
? 溫度:根據(jù)封口材料的類型、厚度和耐熱性,調整溫度設定值。一般情況下,可以從初始設定值(如180℃)開始,逐步調整至最佳封口效果。需注意的是,溫度過高可能導致封口不牢固或封口材料損壞,溫度過低則可能導致封口不完全或封口速度過慢。
? 速度:根據(jù)生產效率和封口質量的要求,調整速度設定值。速度過快可能導致封口不完全或封口材料損壞,速度過慢則可能導致封口效率低下。
? 壓力:根據(jù)封口材料的特性和厚度,調整壓力設定值。壓力過大可能導致封口材料損壞或封口不牢固,壓力過小則可能導致封口效果不佳。
4. 調整機械部件:
? 工作臺高度:通過調節(jié)三腳架內部的螺絲來調整工作臺高度至合適位置。
? 送料系統(tǒng):根據(jù)袋子或包裝的尺寸和材質,調整送料系統(tǒng),確保袋子能夠順暢進料。
? 定位系統(tǒng):調整定位系統(tǒng),確保袋子能夠準確地定位在封口位置,避免因定位不準確而導致封口效果不佳。
? 間距與卷封頭:通過轉動手輪使卷封頭至適當位置,然后調整蝸桿上的六角螺絲來設定間距。調整完畢后,鎖緊六角螺絲,緊閉卷封頭。
? 導輪位置:調整導輪的位置,推動導輪架,松開手輪,使導輪緊貼箱體兩側,然后鎖緊手輪,以便更好地關閉蓋子。
5. 進行封口測試:
? 使用高溫和低溫封口測試卡對設備封口質量進行檢測。
? 在工作界面按封口機運行參數(shù)鍵進入?yún)?shù)檢查,可使用封口測試卡對設備進行封口測試,并仔細觀察測試區(qū)域。
? 滿足封口要求后方可進行正常工作,并將測試件存檔備查。
6. 開始工作:
? 對所設置的事項和需要打印的內容檢查無誤后,點擊工作界面右下方的開始鍵,設備將進入升溫狀態(tài)。
? 根據(jù)工作界面顯示,確認打印內容所需的袋子長度與需封口袋子寬度相符。
7. 維護與保養(yǎng):
? 定期對封口機進行維護和保養(yǎng),包括清潔、檢驗等,確保其處于良好的工作狀態(tài)。
? 定期做好維修記錄,記錄機器運行時主要的參數(shù),有問題及時向廠家反饋。
此外,還需注意以下幾點,以確保操作高效且安全:
? 醫(yī)用封口機所在的環(huán)境應保持整潔,室內溫度、濕度要適中,避免震動、灰塵、腐蝕性或易爆氣體以及極端的溫度和濕度。
? 要保證機器周圍無其他無關物,利于醫(yī)用封口機的散熱,安裝時,應在設備周圍留出至少5cm空間以保證空氣的流通。
? 嚴禁在高溫狀態(tài)下(高于140℃)對特衛(wèi)強袋(120℃低溫袋)進行封口操作。
? 長時間不使用醫(yī)用封口機時,請及時關閉電源或拔下電源插頭。
通過以上步驟和注意事項,您可以更高效地使用美定醫(yī)用封口機,并確保封口質量。
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